新闻中心-芯承半导体-成为世界一流的封装基板解决方案提供商持续为合作伙伴创造价值

6月19日上午中山芯承半导体封装基板连线仪式在高平工业区隆重举行，项目将助力三角吸引更多优秀的封装基板企业上下游产业落户，进一步增强中山在集成电路关键材料产业方面的发展新优势，加快推进半导体产业链强链补链···

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今年6月是全国第23个“安全生产月”，为贯彻落实安全生产月主题“人人讲安全个个会应急--畅通生命通道”。增强公司全体员工安全意识和提高全员应急能力水平，公司组织开展了2024年安全生产月系列活动。01安全生产月···

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近日，中山芯承半导体有限公司宣布，该公司已成功获得国际标准化组织（ISO）颁发的 ISO14001：2015 环境管理体系认证。这一认证是对该公司在环境管理方面所做出努力的高度认可。中山芯承半导体有限公司是一家专注于半···

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近日，中山芯承半导体有限公司宣布成功获得了ISO认证，这一重要成就标志着该公司在质量管理方面迈上了一个新的台阶。ISO（国际标准化组织）认证是全球范围内广泛认可的质量管理标准，旨在确保企业的产品和服务符合国···

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一、项目启动2023年9月9日，中山芯承TPM活动启动会在高平工厂顺利举行，公司总经理谷新、副总经理卢中、副总经理蔡琨辰以及相关部门负责人等出席启动会。谷总祝贺TPM活动在相关部门配合支持下顺利启动，他指出：随着···

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10月26日，以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题的2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕。来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英深入研讨交流，进一步促进产研对接、产需对接、产销对···

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