公司自2022年成立
核心专利20+
中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。 公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO1...
2023-06-20
中山芯承半导体封装基板正式连线！为半导体产业链强链补链
6月19日上午中山芯承半导体封装基板连线仪式在高平工业区隆重举行，项目将助力三角吸引更多优秀的封装基板企业上下游产业落户，进···
2024-07-03
2024年“安全生产月”系列活动总结
今年6月是全国第23个“安全生产月”，为贯彻落实安全生产月主题“人人讲安全 个个会应急--畅通生命通道”。增强公司全体员工安全···
2024-02-07
中山芯承半导体有限公司荣获 ISO14001 ：2015环境管理体系认证
近日，中山芯承半导体有限公司宣布，该公司已成功获得国际标准化组织（ISO）颁发的 ISO14001：2015 环境管理体系认证。这一认证是···
服务热线：
0760-22818896
0760-22818896
