行业新闻-芯承半导体-成为世界一流的封装基板解决方案提供商持续为合作伙伴创造价值

6月19日上午中山芯承半导体封装基板连线仪式在高平工业区隆重举行，项目将助力三角吸引更多优秀的封装基板企业上下游产业落户，进一步增强中山在集成电路关键材料产业方面的发展新优势，加快推进半导体产业链强链补链···

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10月26日，以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题的2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕。来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英深入研讨交流，进一步促进产研对接、产需对接、产销对···

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