岗位主要职责：
1、根据业务部门的信息化需求，引入或设计中、长期技术解决方案以支持业务运作或解决业务问题；
2、根据项目规划及数字化需求，独立完成蓝图调研及输出、项目开发、实施工作，攻关重点技术难题；
3、负责公司现有应用系统的日常维护、开发、修改、用户支持、优化与改进等。
岗位要求：
1、熟悉企业流程管理与实施，具有流程设计、推动业务流程优化等实践经验；
2、对MES应用系统业务有深入了解，并精通其业务；
3、精通Java或者C#，能够独立开发设计系统；
通用能力及素质
具备良好的计划能力、沟通能力、跨部门协作能力。
岗位职责：
1、跟进NPI样品并保证交付；
2、维护样品能力平台和批量生产能力的达成；
3、跟进研发平台样品。
岗位要求：
1、本科及以上学历，男女不限；
2、对半导体研发、封装技术有浓厚兴趣；
3、大学英语四级，英语听说读写较好。
岗位职责:
1、负责收集、管理、归纳、传递客户信息资料，并进行有效分析判断；协助市场总监制定销售计划，执行销售策略，达成销售目标；
2、负责客户开发，业务谈判，产品报价，合同签署，货款回收。制定客户开发计划并跟进，按期制定客户拜访计划，提交客户拜访记录，维护客户关系，邀请客户审核，收集客户满意度调查结果；
3、负责参与客户重点项目实施及过程管控跟踪，与工厂相关部门紧密合作，确保项目成功导入及产品及时交付；
4、负责客户批量订单争取及预测分析维护；
5、负责定期对所在小组业务工作进行分析总结，提交客户分析报告；
6、负责结合市场竞争环境，产品发展方向，竞争对手情况，产品价格走势等；向公司提出合理的新业务/新产品建议方案；
7、负责了解国内外展会信息，分析筛选参与展会活动。
岗位要求:
1、本科及以上学历，男女不限；
2、对半导体销售市场、客户关系关系有浓厚兴趣；
3、大学英语四级，英语听说读写较好。
工作职责：
1、培训、指导见习工程师、技术员和生产领班的工作；
2 、负责开展专案改善提升良率降低报废；
3、 跟进生产质量，对工艺难点进行试验，提高制程能力；
4、 参与新物料的试验工作，降低成本；
5、 与外部门进行良好沟通，一定程度上协调与外部门关系；
6、 就策略性事项向高级工程师和工艺主管提出建议；
7、 组织工程技术人员修订相关的三级文件并复核。
岗位要求：
1、大专/本科，专业：化工或高分材料等相关专业，本科3年以上/大专5年以上表面处理工作经验；
2、 熟悉表面处理工序（前处理、电镀软金、退膜、OSP、镍钯金）的工艺控制要求；
3、接受过QC七大手法、QCC分析等方面的培训；
4、有较强的逻辑思维能力，有较强的独立处理品质问题的能力；
5、良好的中英文写作、口语、阅读能力；
6、熟练使用办公软件。
岗位要求：
1、35周岁以下，男女不限；
2、全日制本科理工类专业毕业；
3、三年以上PCB或封装载板相关工作经验；
4、两年以上AOI工作经验，熟悉主流AOI设备的应用，熟悉AOI前后工序的工艺制作流程；
5、具备较强的品质意识，良好的沟通管理技巧；
6、熟练运用8D，QC七大手法，MSA，FMEA，CP等品管工具。
岗位职责：
1、维持各负责工序内各制程之工艺稳定，确保生产顺畅
2、提高工艺能力，减少工序报废从而降低成本
3、精通电镀段所有缺陷产生机理
4、懂得电镀段机台设计原理，各制成反应机理
5、可熟练处理客户审核和体系审核
6、完成上级领导交办的其他任务
工作职责：
1.负责厂务暖通设施的安装运维，故障诊断与排除；
2.负责强电/控制弱电设施的安装运维，故障诊断与排除；
3.洁净厂房的装修管理及后期管控与维护；
3.实施设施的预防性保养及维护。
任职要求：
1.大专以上学历，相关工作经验3年以上；
2.持有电气高压操作证优先。
岗位职责：
1、对初中级开发人员进行业务能力培养，并对日常开发工作量进行准确评估；
2、负责前端用户交互系统的框架设计及核心功能详细设计、核心框架代码实现，业务平台和技术平台建设；
3、深入理解业务需求，承担业务框架和整合任务；
4、解决项目实施过程中的技术难题，提出方案、推动和带领团队解决问题，技术瓶颈突破和难点攻关等。
1、计算机、通信、电子等相关专业，本科及以上学历；
2、3年及以上开发经验；
3、熟练掌握Java语言，熟练IDEA、Maven、Git等开发工具，熟悉Java EE体系架构，具有Java EE软件项目设计和开发经验；
4、熟练应用Javascript语言，熟悉Angular等主流前端框架；
5、了解Android、Hadoop及web平台架构优先；
6、良好的学习、沟通能力，良好的英文阅读能力。
