6月19日上午 中山芯承半导体封装基板连线仪式在高平工业区隆重举行，项目将助力三角吸引更多优秀的封装基板企业上下游产业落户，进一步增强中山在集成电路关键材料产业方面的发展新优势，加快推进半导体产业链强链补链，支撑半导体产业链高质量发展。

广东省工信厅总工程师董业民、龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武、市人大常委会副主任吴军、市政协副主席刘志伟、三角镇党委书记李宗、市人大常委会副秘书长肖浩、

市政府副秘书长陈亮等参加仪式。

仪式上，董业民对芯承公司顺利通线表示了祝贺。他表示，中山作为广东省半导体与集成电路产业的主要集聚区之一，产业基础良好，创新能力持续提升，希望芯承半导体公司项目的落地，能结合国内先进芯片封装的高端基板需求，助力中山乃至广东集成电路产业链的自主可控，为省市半导体及集成电路高质量发展注入了更多的创新力量。

胡伟武提到：下一阶段要构建安全可控的信息技术体系和产业生态，龙芯与芯承作为打造第三套体系、突破卡脖子问题的战友和同盟军，将致力于封装基板的创新发展空间发展，为广东经济、中国经济高质量贡献力量。

中山芯承半导体公司董事长、总经理谷新博士介绍了项目的发展历程，以“筚路蓝缕，以启山林”来形容项目经历了“从无到有”“从零到一”的过程，并承诺公司将积极参与“广东强芯”工程，积极响应新时代中山“十大舰队”政策，成为半导体与集成电路全产业链、产业生态的新生力量和积极分子，为打造新一代信息技术产业集群添砖加瓦，为广东省全面建设中国集成电路第三级添砖加瓦。

三角镇副镇长候选人卢宝来表示，芯承半导体封装基板的通线仪式是政企双方携手共进、精诚合作的成果。芯承公司落户三角是我镇贯彻落实市委市政府“东承”战略，靶向深圳“大招商”的重要成果，为推动项目落地，我镇提供“一企一策”一站式精准服务，从签约到今天顺利通线仅用不到一年时间，体现了“三角”速度。

随后，参会人员走进宽敞明亮、干净整洁的厂房里参观，各种设备运行有序，员工各司其职、相互配合完成工作。 据了解，芯承公司核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。

近年来，三角镇承担着打造市级新材料产业园的重任，保留了全市唯一的化工园区，为全市电子、化学、半导体等新兴战略性产业项目落地提供了重要载体。为打造半导体全产业链，我镇还成功引进中晶半导体、中科富海项目。 接下来，我镇将继续发扬“吉祥三保”精神，为项目建设逢山开路、遇水架桥，为企业发展加油助力、赋能增效，在中山与深圳融合互动发展中抢抓先机，打造珠三角“黄金内湾”中的“金三角、绿三角、福三角”。